光催化反應(yīng)器定制加工服務(wù)包括微通道的刻蝕、芯片切割打孔和芯片鍵合，我們經(jīng)過(guò)數(shù)年如一日的工藝探索，將上述工藝進(jìn)行優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)常用多做玻璃材料的微通道加工和芯片鍵合，并建成低成本大批量柔性生產(chǎn)線，即可滿足科研用戶小量多次的科研需求，又可滿足微化工產(chǎn)業(yè)化用戶微通道反應(yīng)器工藝開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的要求。
 

　　光催化反應(yīng)器定制加工服務(wù)：
 

　　可加工玻璃材質(zhì)：鈉鈣玻璃(也即蘇打玻璃或綠玻璃)，高硼硅玻璃(康寧、肖特)和石英玻璃(JSG-2)
 

　　微通道加工方式：HF濕法刻蝕，激光刻蝕和機(jī)械加工
 

　　切割和打孔方式：激光加工
 

　　微通道加工尺寸：HF濕法刻蝕，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為50μm~1000μm(寬度加工能力小可達(dá)2μm，深度可控制在nm級(jí)別)；激光加工，常用微反應(yīng)器微通道尺寸為0.3~3mm(由于激光加工微通道底部粗糙度較大，加工大尺寸可選)。
 

　　微通道深寬比：HF濕法刻蝕一般按照以下公式設(shè)計(jì)，預(yù)期寬度=設(shè)計(jì)寬度+刻蝕深度×2×a(a為刻蝕系數(shù)，主要由玻璃材料決定)；若選激光加工方式，深寬比基本不受限制。
 

　　玻璃芯片鍵合：低溫預(yù)鍵合，高溫強(qiáng)化鍵合(低于軟化溫度)，不會(huì)導(dǎo)致微通道在鍵合過(guò)程中壓縮塌陷；可實(shí)現(xiàn)雙層、三層和更多層鍵合。
 

　　承受流體壓力：可達(dá)20bar，若加載環(huán)壓，可達(dá)10Mpa甚至40Mpa，后者適用于石油驅(qū)替研究(本公司可提供環(huán)壓裝置定制)。
 

　　流體驅(qū)動(dòng)：那央提供成套成熟的流體進(jìn)出口接頭和夾具，可配套注射泵、蠕動(dòng)泵及柱塞泵等。
 

　　溫度控制：那央提供成套成熟的溫度控制設(shè)備，恒溫加熱(或梯度加熱)或恒溫制冷。